Σύστημα Ενδοδαπέδιας Θέρμανσης χαμηλού προφίλ (Τομή)

Το νέο σύστημα είναι ιδανικό για όλες τις κατοικίες, παλιές και νέες, καθώς το ύψος διαμορφώνεται από 3,5 έως 5,5 εκατοστά μαζί με το τελικό δάπεδο, έναντι 10 έως 12 εκατοστών που απαιτεί το κλασσικό σύστημα. Το σύστημα χαμηλού προφίλ εξαλείφει το φαινόμενο της αδράνειας που παρατηρείται στην κλασική ενδοδαπέδια θέρμανση, καθιστώντας άμεση την απόδοση θερμότητας στο χώρο. Η ειδική ινο-γυψοσανίδα ύψους 15mm τοποθετείται στη μόνωση του δαπέδου και η διάστρωση του σωλήνα γίνεται με τη βοήθεια ειδικών εγκοπών που υπάρχουν.

Οι σωλήνες που χρησιμοποιούνται στο νέο σύστημα περιέχουν ειδικό πρόσθετο το οποίο διπλασιάζει τη θερμοαγωγιμότητα του σωλήνα. Ο νέος σωλήνας, είναι αποτέλεσμα έρευνας τριών χρόνων της Interplast και του Αριστοτέλειου Πανεπιστήμιου Θεσσαλονίκης, αυξάνει τις μηχανικές αντοχές έναντι των συμβατικών και προσφέρει μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας.

Πλεονεκτήματα συστήματος ενδοδαπέδιας χαμηλού προφίλ

• Συνολικό ύψος συστήματος από 3,5-5,5 εκατοστά συμπεριλαμβανομένης της μόνωσης και του τελικού δαπέδου.
• Δυνατότητα τοποθέτησης οποιουδήποτε τελικού δαπέδου (πλακάκι, ξύλο, κλπ.).
• Ιδανικό σύστημα για νέες κατασκευές και για κατοικίες που ανακαινίζονται.
• Εξάλειψη του φαινομένου της αδράνειας, καθώς δεν υπάρχει θερμομπετόν.
• Εξοικονόμηση ενέργειας.
• Συνδυάζεται με όλες τις μορφές ενέργειας (αντλίες θερμότητας, λέβητες πετρελαίου, κλπ.).

Το νέο πρωτοποριακό σύστημα Ενδοδαπέδιας Θέρμανσης χαμηλού προφίλ θα παρουσιαστεί για πρώτη φορά στο περίπτερο της Knauf Γυψοποιία ΑΒΕΕ στην 31η διεθνή έκθεση δομικών υλικών INFACOMA που θα πραγματοποιηθεί στη Θεσσαλονίκη από την Πέμπτη 13 έως την Κυριακή 16 Φεβρουαρίου 2014 στο Διεθνές Εκθεσιακό Κέντρο Θεσσαλονίκης.